泛光照明设计–照明定制灯具的散热问题

泛光照明设计–照明定制灯具的散热问题

通常是由于产生的热量的问题是:热膨胀,因为弯曲和开裂;电子电路运行的障碍;材料质量退化。重点是要考虑使用的机器环境和安装方法,制定最佳的散热解决方案。

1.由于热膨胀导致弯曲和开裂:由多个部分构成的电子设备,该材料的各部分是不一样的,不相同的热规模的膨胀和收缩。当使用多种材料,当有可能弯曲材料,该产品在当膨胀,因为这将产生太多的应力开裂的连接相结合。

2.运行电子电路的障碍:一般用作半导体元件的热源,有这样的特性,即,当半导体元件温度的电子装置上升时,电阻抗变得更小。因此,很容易落入温度上升 – 阻抗下降 – 电流增加 – 热增加 – 一个恶性循环的温度升高,从而容易出现职业倦怠现象。

3.材料质量的恶化:在电子设备中使用的材料是容易被氧化,温度越高速度越快氧化,如果让经过反复高温氧化这些材料中,它会缩短其寿命。同时反复加热 – 材料反复膨胀 – 收缩交货时间减少了材料的强度,该材料被破坏。

冷却方法中描述:为了避免在许多方面发热电子器件。如添加的散热器,布置在热源周围,以提供空气调节风扇。前者是通过增加散热面积,以增加信道,这是散发的热量在热源周围不是。 LED不能直接连接到散热器包时,存在安装的位置没有风扇。和内部电源电路板会产生热能,使LED灯具的散热问题可能是一个非常困难的问题。如何有效利用LED安装材质和散热器就显得很重要。

其次,通过将照明定制元件封装产生的热导致的电路板移动,并然后通过散热器的热。热由电源电路板中产生,同样,通过电路板和填充材料通过散热器的热向外部周围的空气。热溶液是很重要的,以排除阻碍热传递,如热导率的热传递路径可以被认为是良好的材料,在热传递路径,放大剖路径的区域使用的因素。如厚铜的热传导比细铜丝容易。另一种热润滑涂层,该产品的连接部分不留空隙。

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